A Samsung já está desenvolvendo seu próximo modelo de smartphone, o Galaxy S25, poucos meses após o lançamento do Galaxy S24. De acordo com informações do portal The Elec, a empresa sul-coreana planeja integrar uma tecnologia de resfriamento avançada, comumente utilizada em servidores e PCs, nos chips do novo dispositivo.
Essa tecnologia, conhecida como “fan-out wafer-level package-heat path block” (FOWLP-HPB), envolve a aplicação de um dissipador de calor durante a fabricação dos processadores Exynos. O objetivo é melhorar a eficiência de resfriamento, algo vital para o desempenho e durabilidade do componente.
Até o momento, essa solução tecnológica não foi empregada em smartphones devido ao tamanho limitado dos dispositivos móveis em comparação aos desktops. No entanto, a Samsung pretende romper essa barreira, trazendo inovações que podem transformar a experiência de uso dos seus futuros aparelhos.
A introdução dessa tecnologia no Galaxy S25 pode representar um avanço significativo na gestão térmica dos smartphones, tornando-os mais eficientes e menos propensos a problemas relacionados ao superaquecimento.
